Nou la Romstal – Țevi multistrat Mixal de la Valsir

Odata cu sosirea perioadei reci a anului, Romstal incearca sa vina in intampinarea clientilor sai cu produse performante care sa garanteze buna functionare a sistemelor de incalzire. Astazi va prezentam noile tevi multistrat de la producatorul Valsir, Mixal, solutii eficiente daca doriti sa fiti siguri ca nu veti intampina niciun fel de probleme pe timpul iernii.

Tevile multistrat, de tip Mixal, sunt fabricate prin extrudare si coextrudare in varianta constructiva:

– strat interior din PE-Xb (polietilena de inalta densitate cu reticulare de tip B);

– adeziv de contact;

– strat de aluminiu, sudat longitudinal;

– adeziv de contact;

– strat exterior PE (polietilena de inalta densitate fara reticulare).

Acestea sunt recomandate, pentru utilizare cu precadere in instalatiile de incalzire, racire radiata prin pardoseala, perete, tavan, la sisteme de incalzire cu radiatoare, convectoare, instalatii industriale, inclusiv la cele de distributie al aerului comprimat.

Stratul extern este un produs din polietilena de inalta densitate ce protejeaza mecanic, electric si chimic, stratul de aluminiu, evitand astfel deteriorarea acestuia prin lovituri, zgarieturi sau agresiuni electrochimice din partea apei, cimentului si a altor substante continute in pamant.

Stratul de liant este alcatuit dintr-un adeziv puternic ce permite aderarea stratului intermediar din aluminiu la cele doua straturi, interior si exterior.

Stratul intermediar este alcatuit dintr-o teava de aluminiu sudat pe lungime cap-la-cap ce garanteaza impermeabilitatea la oxigen si la lumina ce ii confera o rezistenta mecanica si flexibilitate in timpul pozarii.

Interiorul tevii, sau stratul intern, este  alcatuit din polietilena de inalta densitate cu reticulare de tip B, certificata pentru transportul fluidelor alimentare si apei potabile. Este caracterizat de asemenea printr-o suprafata extrem de neteda ce va permite sa obtineti pierderi de sarcina extrem de reduse.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *